一块硅片上可以同时生产几十个甚至上万个特定的芯片。硅片上的芯片数量取决于产品类型和每个芯片的尺寸，而芯片尺寸的变化取决于芯片的集成度。
芯片制造中几乎所有的操作都是由操作人员手工完成的。然而，随着硅芯片集成度的提高，允许的污染水平应该会显着降低。可能损坏硅晶圆并导致它们无法正常工作的污染来自许多来源：人体、材料、水、空气和设备。现代硅晶圆制造厂已成为专业设施，提供清洁的制造环境和专用设备，以生产污染少的硅晶圆。这包括限制人体接触、超纯化学材料和容器，以及制造集成电路所需的专用硅晶圆转移工具。
芯片制造一般分为原材料生产、硅片制造、硅片测试/选择、组装封装、测试五个阶段。
（一）原料生产
硅片生产 在第一阶段，从沙子中提取和纯化硅。适当直径的硅锭是通过特殊工艺生产的。然后将硅锭切割成用于制造微芯片的薄晶片。
(2)硅片制造
从硅晶片制造微芯片是第 2 阶段，称为硅晶片制造。裸硅片到达硅片制造厂，然后经过各种清洗、成膜、光刻、蚀刻和掺杂步骤。完成的硅片具有永久蚀刻到硅片中的一整套集成电路。硅晶圆制造的其他名称是微芯片制造和芯片制造。
(3) 晶圆测试/选择
晶圆制造完成后，晶圆被送到测试/分类区，在那里进行单独的芯片探测和电气测试。然后挑选出可接受和不可接受的芯片，并标记有缺陷的芯片。硅片测试不合格的产品将不会发送给客户，通过硅片测试的芯片将在未来继续加工。
(4) 装配和包装
晶圆测试/分类后，晶圆进入组装和封装步骤，将单个芯片封装在保护管中。研磨硅晶片的背面以减小衬底的厚度。在每个硅片的背面贴上一层厚塑料薄膜，然后在正面沿划线使用金刚石锯片将每个硅片上的芯片分开。硅片背面的塑料薄膜可以防止硅片脱落。在装配厂，好的芯片被粘合或抽空以形成装配封装。随后，芯片被密封在塑料或陶瓷外壳内。实际封装取决于芯片的类型及其应用。
(5) 测试
为了保证芯片的功能，每一个封装好的集成电路都经过测试，以满足制造商的电气和环境特性参数要求。经过测试后，芯片会被送到客户那里，在专门的场地进行组装。
