引线键合中的杂质有哪些？

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-02-08 | 384 次浏览 | 分享到:
杂质：各种抑制粘合性的有机污染物

卤素来源

等离子 (RIE) 蚀刻（干法）- 可能会留下卤素

环氧树脂脱气 - 污染盘

氧化硅蚀刻-焊盘

溶剂（TCA、TCE、氯氟甲烷）- 垫上的卤素

光刻胶

电污染物

铊，抛光剂，带领，铁，铜，银，氢

硫源一 - 引起腐蚀，降低粘合性

包装容器，环境空气，纸板和纸，橡胶制品

各种抑制粘合性的有机污染物

环氧树脂脱气，光刻胶，环境空气一般（存放不当），唾液 - 目前很少见

其他引起腐蚀或抑制粘合性的物质

钠，铬，磷，镉，水蒸气，玻璃、蒸气氧化物、氮化物，碳，银，铜，锡，钛

大多数软氧化物（例如 Ni、Cu、Ti）