什么是分子级清洗？

长期以来，分子级清洁方法一直用于去除晶圆生产过程各个阶段的污染物，并且是确保高产量的绝对必要条件。高产（晶圆）引线键合只有在键合表面干净的情况下才有可能。

90 年代之前，几乎没有考虑专门设计用于提高焊线良率和可靠性的清洁步骤。现代的ULSI（Ultra Large Scale Integration，超大规模集成）器件拥有数十万个IO和焊线点，必须满足早年难以想象的封装良率和可靠性要求。

由于每个芯片引线键合（和其他互连方法）已成为提高封装良率的大驱动力。

然而，现代的键合焊盘金属层普遍比过去更硬，金属层中可能包含各种添加剂，晶圆的反应离子处理在表面留下卤素和碳膜，所有这些都可能限制引线键合率，抑制粘合性，并影响可靠性。

由于芯片的生产工艺繁琐，供应来源多样，有时芯片的长期存放和裸芯片键合过程中使用的聚合物/环氧树脂的污染，在高可靠性 MCM/SIP/混合电路行业 在键合前使用分子级清洗方法，此方法已扩展到其他封装领域，有时用于大批量 IC 封装。