Pd、Al 和 Au 引线键合优劣对比

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-02-07 | 569 次浏览 | 分享到:
Pd和Al之间存在较多的金属间化合物，薄钯涂层形成无害的固溶体，不含脆性金属间化合物

Pd、Al 和 Au 引线键合优劣对比


优势

1) 在引线框架的Ni镀层上电镀一层薄的Pd层，作为封装、PCB和可键合表面顶层的保护层

2）钯薄膜层与Au线的月牙形键合和Al线的楔形键合不存在可靠性问题。

3）金线与Pd薄膜层的新月形键合不同于镀银引线框架上的键合，但在更高功率等产品应用中已实现量产

4）Pd和Au之间没有金属间化合物（混溶体系）

5) Pd 具有高表面自由能，对模塑料和芯片环氧树脂键合具有良好的附着力 

6) 良好的可焊性

潜在因素

1）Pd和Al之间存在较多的金属间化合物。薄钯涂层形成无害的固溶体，不含脆性金属间化合物

2）Pd迅速吸收H，然后膨胀和脆化。在所有组装完成之前，必须注意防止 Pd 的暴露 3) Pd 在 400°C 左右会被氧化，键合性会降低。

4) 使用紫外臭氧或O2等离子清洗会氧化Pd，降低键合性。好的清洗方法是用氩等离子清洗

5）镀钯的成本比镀银点高，总封装成本来证明

6）薄Pd层容易划伤，必须改进引线框架的修整成型工艺；同时，在月牙形粘接过程中，瓷尖磨损较快

7）引线框架镀钯与PC板镀钯之间钎焊时需要激活DOE