Wire Bond，Die Bond 是什么意思？有什么区别？

Wire Bond，Die Bond 是什么意思，有什么区别？

引线键合Wire Bond

Wire Bond是将芯片颗粒的金属键合焊盘和支架用金属线连接起来。

IC封装工艺（Packaging）是用塑料或陶瓷来封装管芯和布线，形成集成电路。这个过程的目的是为生产的电路创建一个保护层，以防止电路被机械划伤或被高温损坏。会在整个集成电路周围拉出一个三脚架（Pin），称为导线，用于与外部电路板连接。

贴片Die Bond

Die Bond是指将芯片固定在PCB板上（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）。完成这一工序的设备称为固晶机，一个完整的键合工艺为：上料→点胶→芯片去除→键合。目前有四种键合方式：银浆键合、共晶键合、倒装芯片键合和热超声倒装芯片键合。

每个Die都是一个独立的功能芯片，由无数个晶体管电路组成。是用激光从硅片（Wafer）上切割下来的小片（Die）。通过瞬时高温机械压接（Thermo Compression Bonding，T.C. Bonding）或通过环氧树脂键合固定，称为Die Bond，完成IC内部电路封装的第一步。