WireBond超声波键合机，bonding焊丝机常见机型参数，仅供参考

WireBond超声波键合机，bonding焊丝机常见机型参数(仅供参考)

WireBond超声波键合机热超声键合机常用于楔形或球键合机型

热超声键合机是一般是台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

WireBond超声波键合机常见的机型参数：（仅供参考）

WireBond焊丝机产品特点

1）楔形、球、凸点和带键合

2）17um-75um引线和25um X 250um线带+ 6.5”液晶触摸屏

3）深腔键合头可达16mm＋键合臂长165mm+100个程序的存储能力+马达驱动Z轴

4）USB备份及电子球径控制功能

5）吸取/放置选项+拉力测试＋铜线键合

WireBond焊丝机常见技术规格及参数范围：（以下数据仅供参考）

键合方法  ： 楔–楔，球–楔，带–&凸点–键合

金线直径：  17- 75um (0.7-3mil)

铝线直径 ：  17 - 75um (0.7-3mil)

带尺寸   ：  25x250um (1x8mil)

超声系统 ： 62kHz传感器PLL控制

超声功率： 0 - 5 W输出

键合时间 ： 0- 10秒

键合力：  5 - 150 cNm (350cNm可选)

劈刀：  1.58，长19mm (0.0624”x0.75”)

马达驱动的线轴 ：50.8mm (2”)

断线 ： 键合头切断/夹子切断

送线角度 ：90度

夹子移动 ：马达驱动上/下移动

球径控制  ：电子控制

马达驱动Z轴行程：  17mm (0.67”)

缝焊深度 ： 165mm (6.7”)

微调平台移动  ：10mm (0.4” )

机构比 ： 6:1

温度控制器  ：高达250℃ +/-1℃

电力需求 ：100-240V +/-10%，50/60Hz，0A

WireBond超声波键合机,bonding焊丝机常见机型参数，仅供参考，如有需求，可拨打热线咨询:400-001-6651；