wire bonding半导体的封装的作用？

wire bonding半导体的封装的作用？

1. 物理防护

(1) 芯片通过封装与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路导致电气性能下降，保护芯片表面和连接引线等，使芯片免受外力损坏和外环。

由于环境（如温度、湿度和腐蚀性气体等）的影响，封装后的芯片更易于安装和运输。

（2）芯片的热膨胀系数通过封装与框架或基板的热膨胀系数相匹配，从而使热等外部环境变化引起的应力和芯片发热引起的应力可以对芯片进行卸压，从而防止芯片损坏。失去效力。

2 互连

(1) 通过封装将芯片的焊盘和封装的外部引脚连接起来。

(2) 可以通过封装重新分布，从而形成更容易在组装中处理的引脚间距。

(3) 该封装还可用于多个IC的互连。直接互连可以使用标准互连技术（例如引线键合技术）或封装提供的互连通孔（例如多芯片组件 (MCM)、系统级封装 (SIP) 以及更广泛的系统小型化和互连通孔）来实现VSMI 概念所包含的其他间接互连方法。

3.标准化

标准化是指封装的尺寸、形状、引脚数、间距、长度等都有标准规格，不仅易于加工，而且易于印刷。生产线和生产设备通用。这对封装用户、电路板制造商和半导体制造商来说很方便。

4.其他功能

该封装为芯片提供了散热路径，以及更易于测试和老化的结构。

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