半导体芯片封装设备及形式有哪些？
根据所用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。
金属封装是半导体器件原始的封装形式。其优点是气密性好，不受外界环境因素的影响；缺点是价格昂贵，形状柔韧性差，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。目前，金属包装的市场份额越来越小，只有少数用于军事或航空航天技术有特殊性能要求的产品使用金属包装。
陶瓷封装是继金属封装之后发展起来的一种封装形式，价格低于金属封装。陶瓷是硬而脆的材料。陶瓷作为封装材料，具有良好的可靠性、可塑性和良好的密封性。此外，陶瓷具有高绝缘性和优良的高频特性。它们的线膨胀系数与电子元件非常相似，化学性质稳定，导热系数高。它们广泛用于多芯片模块（MCM）、球栅阵列（BGA）和其他封装。但唯一的缺点是陶瓷封装的成本较高。
随着半导体器件集成化和高速化的发展，以及电子设备的小型化和降价化，陶瓷封装部分被塑料封装所取代，但陶瓷封装的许多用途仍然不可替代，尤其是集成电路元件。工作频率的提高，信号传输速度的加快，芯片功耗的增加，要求选择低电阻率的布线导体材料、低介电常数、高导绝缘材料等，因此航空航天采用陶瓷封装，军用和许多大型计算机都有广泛的应用。
塑料包装的优点是成本低、性价比优越、工艺简单、适合大批量生产，因此具有很强的生命力。自诞生以来，塑料包装发展的越来越快，在包装中的份额越来越大。高的。目前，塑料封装占全球集成电路市场的90%以上。塑料包装的包装形式种类多。塑料包装的主要缺点是不能做到气密包装，容易受潮。
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