半导体芯片存储需注意温度-40°C至125°C、湿度30%-70%RH、无尘纯净气氛和防静电措施。REEL/TARY真空包装能防潮、抗氧化、防尘，提高存储和运输效率。某公司使用此包装保护集成电路芯片，确保质量和性能。
半导体芯片的存储环境包括温度、湿度、气氛以及防静电措施等方面。#Reel真空包装设备#
1. 温度：半导体芯片在存储过程中需要避免过高或过低的温度。过高的温度可能会导致芯片内部电路受损或退化，而过低的温度则可能引起冷凝或导致材料脆化。一般来说，半导体芯片的存储温度应在-40°C至125°C之间。
2. 湿度：湿度对于半导体芯片的存储也非常重要。过高的湿度会导致芯片内部金属引线氧化或生锈，从而降低其可靠性和性能。通常，半导体芯片的存储湿度应保持在30%至70%的相对湿度范围内。
3. 气氛：半导体芯片的存储环境应该是无尘、无酸碱等的纯净环境。尘埃和有害气体可能会进入芯片内部，引起短路或腐蚀现象。
4. 防静电措施：半导体芯片在存储和运输过程中需要采取防静电措施，以防止静电放电对芯片造成损害。一般采用防静电包装材料、防静电手套和防静电地板等方式来避免静电问题。
REEL/TARY真空包装是一种常见的半导体芯片及元器件包装方式，具有以下优势：
1. 防潮性能：真空包装可以有效地防止湿气进入包装内部，减少芯片受潮的风险。这对于长期存储和运输非常重要。
2. 抗氧化性能：真空包装可以将芯片与空气隔离，减少芯片金属引线的氧化速度，延长芯片的寿命。
3. 防尘性能：真空包装可以有效地阻止尘埃进入芯片内部，保持芯片表面的清洁度，降低表面污染对芯片性能的影响。
4. 体积小，密封性好：真空包装可以将芯片和其他元器件紧密地封装在一起，减少包装体积，提高包装效率。
5. 方便运输：真空包装可以有效地缩小芯片和元器件的体积，便于运输和储存。
举个例子来说明，比如某公司生产的集成电路芯片需要在生产线上进行测试后进行存储和运输。为了保护芯片的质量和性能，该公司选择使用REEL/TARY真空包装方式。在生产线上，芯片被自动装箱成卷状，然后通过真空封装机器进行真空包装。这种真空包装可以有效地隔离芯片与外界环境，防止湿气、尘埃等有害物质进入包装内部。这样一来，在芯片长期存储和运输的过程中，可以保证芯片的质量和性能不受影响，同时也提高了包装的效率和方便性。
