半导体芯片存储需满足低温、恒温、低湿度、防尘和防静电等环境要求，REEL卷带真空包装和TARY托盘真空包装提供良好的封装密封性，防静电效果和方便运输，常见于小尺寸芯片和大尺寸芯片及元器件的包装，提高生产效率。
半导体芯片的存储环境要求主要包括以下几个方面：#半导体设备#
1. 温度：半导体芯片对温度非常敏感，一般要求在低温和恒定的环境下存储。常见的要求是在-40°C至85°C之间存储，并且要求温度变化率要小于1°C/分钟。
2. 湿度：湿度也是影响半导体芯片性能和寿命的重要因素之一。一般要求相对湿度在30%至60%之间，避免过高或过低的湿度对芯片产生影响。
3. 防尘：半导体芯片对尘埃也非常敏感，因此要求存储环境中的尘埃含量要尽量低，通常要求在ISO 14644-1标准中的Class 8级别以下。
4. 防静电：半导体芯片对静电放电也非常敏感，所以存储环境中要防止静电的产生和积累。常见的措施包括地面导电、使用防静电材料等。
REEL卷带真空包装和TARY托盘真空包装在半导体芯片及元器件包装中具有以下优势：
1. 保护性能好：REEL卷带真空包装和TARY托盘真空包装可以提供良好的封装密封性能，防止外界气体、湿度和灰尘等物质对芯片的侵入，从而保护芯片的品质和性能。
2. 防静电效果好：这两种包装方式都采用了防静电材料，能有效地防止静电对芯片的损害，确保芯片在存储过程中不受静电干扰。
3. 方便管理和运输：REEL卷带真空包装和TARY托盘真空包装都能够方便地进行管理和运输。REEL卷带真空包装通常用于小尺寸芯片的包装，可以快速进行组装和测试；而TARY托盘真空包装适用于大尺寸芯片和元器件的包装，能够提高存储和运输效率。
4. 提高生产效率：由于REEL卷带真空包装和TARY托盘真空包装能够快速进行组装和测试，可以有效地提高生产效率，减少组装过程中的损耗和错误。
举例来说，一些集成电路公司在生产过程中会使用REEL卷带真空包装来封装小尺寸的芯片，这样可以实现高效的自动化组装和测试。
另外，一些大型计算机设备厂商在生产过程中则更倾向于使用TARY托盘真空包装来包装大尺寸的芯片和元器件，以提高存储和运输效率，减少物料损耗和工作量。
通过这些包装方式，能够有效地保护芯片，在存储和运输过程中保持其良好的品质和性能。
