引线键合机拥有丰富的线弧库的重要性

和引线偏移一样,线弧也不是一个直接的键合问题,它是由键合设备及其成弧软件控制的。然而,线弧能够影响可靠性和球形键合封装的良率。

在常见的堆叠芯片、CSP、BGA等封装形式中，线弧是非常低的，仅为50～75um(2 ~3mil)。其他一些封装形式需要长且平的线弧或者特殊形状线弧以避免接触到部分芯片或者封装体。

早期的成弧技术是将引线在朝向第二键合点位置前反向移动，这就形成了一条不会下垂的、平滑的弧线。在成弧过程中已经通过一系列劈刀的移动形成非常特殊的线弧形状。

这些模式可产生长且平的线弧,带扭结和单弯的线弧。这些线弧的变化被命名为“处理过的弧线”“小巧线弧”等。

现在如果没有线弧控制则无法实现许多特殊封装的引线键合。

然而,我们知道,任何特殊线弧形状都会显著减缓键合机的运行速度。特殊的线弧形状已经被设计出来用于特殊用途。

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IC系列高精度全自动引线键合机（PY-Flick22）

设备特点 :

• 配备新型高速识别装置

• 对应广泛的焊线区城

• 支持复杂焊线程式的编程功能

• 适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等线材

• 实现低惯性的高速焊头

• 多种图像识别系統

• 适用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封装形式

• 拥有行业丰富的线孤库：如空间折线、超低线弧等

核心指标

• 焊接精度   3um@ 3δ

• 焊接速度  22线/秒@2mm

• 可焊最小焊盘尺寸  40um