半导体芯片及元器件包装主要形式有编带包装、棒式包装、托盘包装等。
1.编带包装
编带包装的特点是应用广泛、适应性强、贴装效率高，并已经标准化。除QFP、PLCC、LCCC等大型器件外，其余元器件均可采用这种包装方式。编带包装所用的编带主要有纸带、塑料带和黏结式带三种，带宽尺寸主要有8 mm、12 mm、16 mm、24mm、32 mm、44mm。
⒉棒式包装
棒式包装也称条料，主要用来包装矩形片式电阻、电容、和某些异形和小型器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。
包装时将元件按同一方向重叠排列后依次装入塑料棒内(—般100～200只/棒)，棒两端用止动栓插入贴装机的供料器上，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次棒就给基板提供一只片式元件。
棒式包装的包装材料成本高，且包装的元件数受限。另外，若每棒的贴装压力不均衡，则元件易在细狭的棒内卡住。但对表面组装集成电路而言，采用棒式包装的成本比托盘包装式要低，不过贴装速度不及编带方式。
包装棒的端面型腔为矩形的则包装矩形元件，型腔为异形的则只用来包装微调电容等异形元件。
3.托盘包装
托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、也有3、10、12、24层自动进料的托盘送料器。这种包装方法刚应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容，后来也用于包装引线数较多的SOP、QTP等器件。
托盘式包装的托盘有硬盘和软盘之分。硬盘常用来包装多引线、细间距的QFP器件，这样封装体引出线不易变形。软盘则用来包装普通的异形片式元件。
4.散装
散装是将片式元件自由地封入成形的塑料盒或袋内，贴装时把料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入贴装机的料口。这种包装方式成本低、体积小，但适应范围小，多为圆柱形电阻采用。实际应用中，各企业采用的散装料盒不一定相同，但散装料盒的型腔与元件、外形尺寸与供料架要匹配。
