包装主要是为了使元器件在封装后的筛选考核、运输，以及存储、组装到整机板等过程中不被静电击穿、损伤表面、沾污、引脚挤压变形和方便使用等。包装的主要形式有编带包装、棒式包装、托盘包装等。
编带包装
编带包装的特点是应用广泛、适应性强、贴装效率高，并已经标准化。除QFP、PLCC、LCCC等大型器件外，其余元器件均可采用这种包装方式。编带包装所用的编带主要有纸带、塑料带和黏结式带三种，带宽尺寸主要有8 mm、12 mm、16 mm、24mm、32 mm、44mm。
(1）纸编带
纸编带由基带、纸带和盖带组成，是使用较多的一种编带。带上的小圆孔是进给定位孔。矩形孔是片式元件的定位孔，也是承料腔，其尺寸由元件外形尺寸而定。纸带编带的成本低，适合高速贴装机使用。大多数片式电阻、片式瓷介电容包装都用这种编带。
纸编带的包装过程是在专用设备上自动完成的，其操作过程为:基带传送→冲裁(冲切承料和进给的定位孔)→底带经加温后与基带黏合→片式元件进位(元件被专用吸嘴高速地吸取后编入基带内)→盖带黏合(对盖带加温后，覆盖在基带上)→卷绕（(经带盘卷绕后完成编带包装)。
(2)塑料编带
塑料编带因载带上带有元件定位的料盒也被成为“凸型”塑料编带。它除了带宽范围比纸带大外，包装的元器件也从矩形扩大到圆柱形、异形及各种表面组装元件，如铝电解电容，滤波器、小外形封装电路等。
塑料编带由附有料盒的载带和薄膜盖组成。载带和料盒是一次模塑成形的，其尺寸精度好，编带方式比纸带简便。包装时，由专用供料装置，将元器件依次排列后逐一编入载带内，然后贴上盖带卷绕在带盘上。为防止静电使元器件受损或影响贴装，通常事先在塑料载带的基材内添加某些有机填料。
(3)黏结式塑料(纸）编带
黏结式编带主要用来包装小外形封装集成电路(SOP)、片式电阻网络、延迟线、片式振子等外形尺寸较大的片式元器件，由塑料或纸质基带和黏结带组成。其包装方式是在基带中心部预制通孔(长圆形孔)，编带时将黏结带贴在元器件定位的基带反面，利用通孔中露出的黏结带部分固定被包装元件。
(4）带盘的分类和尺寸
编带盘主要有纸质和塑料带盘两种。纸质带盘结构简单、成本低，常用来包装（卷绕)圆柱型的元器件。它由纸板冲成两盘片，和塑料心轴黏结成带盘。塑料带盘的使用场合与纸带盘基本相同。
