键合技术的类型有哪些？有什么不同？

键合的基本类型

根据互连方式和工艺的不同，键合技术分为三种基本类型：引线键合（Wire Bonding，WB）法、胶带自动焊接键合（Tape Automated Bonding，TAB）法、倒装芯片键合（Flip Chip Bonding，FCB）方法。

此外，晶圆键合（WaferBonding）、凸点载带自动键合（BTAB）、光固化绝缘树脂利用其硬化收缩应力完成芯片电极与基板电极的微凸点连接（MBB）。复合互连方法也在开发中。

根据互连材料的不同，键合技术还可分为金属线（金线/焊带、铝线、铜线及其他特殊金属线）互连法、凸点（各种焊料凸点、柱状、球状等）互连和其他键合互连方法。

基本键合类型的比较

在元器件制造过程中，采用何种键合互连技术取决于电路性能要求、晶圆工艺的加工能力、电路芯片焊盘的结构和形状以及键合工艺要求（如焊盘尺寸、焊盘间距、芯片焊盘与对应基板引出线布局的匹配 l 外壳、键合线的长度、键合线的交叉和分层、芯片能承受的机械应力、结构芯片上铝层的厚度和厚度，以及铝层与芯片基板的结合强度），封装材料的可得性、工艺性、成本等因素综合考虑。