引线键合工艺一般采用自动化专用设备进行。键合工艺参数可精确控制，具有线材力学性能重复性高、键合速度快（两焊一线循环过程可达100ms以内）等特点。引线键合工艺中的每根互连线都可以独立键合。这是一个单点的、单元化的过程。使用自动化设备进行键合时，不同的器件可以通过编程调整在同一台设备上完成。键合工艺，灵活性高。目前，各种打线辅助工具和配套材料的制造技术已经非常成熟，已经形成了比较完整的技术体系，在生产成本上具有非常大的优势。
引线键合的基本方法
引线键合有球形键合、楔形键合两种基本方式。
球形键合
球焊法的工艺步骤是：先在引线端形成焊球并完成焊球连接，然后进行布线，再在另一端完成楔形连接。一般球径为导线直径的2～3倍，细引线的间距为导线直径的1.5倍，大引线的间距为导线直径的3～4倍。焊头尺寸一般不大于焊盘尺寸的3/4，约为导线直径的2.5～5倍。导线的弧高一般在150um左右，弧长一般小于导线直径的100倍。
球形键合时，将引线垂直插入键合设备的毛细管铆钉工具中，引线在电火花作用下被加热成液态，由于表面张力的作用形成球形;在光学定位和精确控制下，铆钉下落，使球体接触晶圆的键合区，对球体加压，使球体与焊盘金属形成冶金结合，完成焊接过程；然后提升切碎机并沿预定轨道移动，称为弧形布线，到达第二个接合点（焊盘）；利用压力和超声波能量形成月牙形焊点，斩波器垂直运动切断导线尾部；从而完成两次焊接和一次电弧循环。
楔形键合
楔形键合的工艺步骤是：先在引线的一端完成楔接，然后进行布线，再在另一端完成楔接。
楔形键合法具有键合速度快、间距小、可靠的特点，键合点比丝线大2~3mm，能形成牢固的键合。但采用楔形键合方式时，焊盘长轴必须在走线方向，间距要适合键合间距要求，焊盘尺寸要支持长键合点和尾线。
楔形键合的穿线是通过楔形铆钉背面的小孔实现的，使导线与芯片键合区的平面形成30°至60°的夹角。当楔形铆钉下降到焊盘键合区时，用黑客刀将金属丝压在表面，通过超声波或热超声焊接完成键合。
