LED制程高精度全自动引线键合机-WireBonding焊丝机焊线机

产品：LED系列高精度全自动引线键合机，WireBonding焊丝机焊线机

设备特点 :

配备新型高速识别装置

实现低惯性的高速焊头

支持复杂焊线程式编程功能

多种图像识别系统

对应广泛的焊线区域

实现低振动的可控制振动XY平台

适用白光、显示、RGB、IC炫彩等各种封装形式

可焊接铜线、银线、低合金线、金线等各种线材

可编程各种线弧：空间折线弧、超低线弧等

什么是Bonding Wire

Gold Bonding Wire: 半导体键合金线/金丝

用于半导体封装工艺中的芯片键合。

Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合

成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。

掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。