IC全自动引线键合机，WireBonding焊线机

产品名称：IC系列高精度全自动引线键合机，IC全自动引线键合机，WireBonding焊线机

设备特点 :

1配备新型高速识别装置

2广泛的焊饯区城

3支持复杂焊线程式的编程功能

4适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等线材

5实现低惯性的高速焊头

6多种图像识别系統

7适用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封装形式

8拥有行业丰富的线孤库：如空间折线、超低线弧等

Wire Bond是将芯片颗粒的金属焊接垫（bond pad）与支架，用金属引线焊接联通在一起。

IC构装制程（Packaging）是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路，此制程的目的是为了製造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

什么是引线键合机（绑定机/焊线机）

打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如COB工艺。

常见的封装焊接方法

分类

1、热超声/金丝球焊

该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。90%以上的半导体封装技术采用该工艺。

2、超声楔焊

利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合。

3、热压焊

利用加热及压紧力形成键合