半导体芯片三维封装的方法有哪些？

半导体芯片三维封装的方法有哪些？

由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高，在MCM的基础上，对于有限的面积，电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展，这就是所谓的三维(3D)封装技术，它是实现系统组装的有效手段。

实现3D封装主要有三种方法：

(1) 埋置型

将元器件埋置在基板多层布线内或埋置、制作在基板内部。电阻和电容一般可随多层布线用厚、薄膜法埋置于多层基板中，而IC芯片一般要紧贴基板。还可以在基板上先开槽，将IC芯片嵌入，用环氧树脂固定后与基板平面平齐，然后实施多层布线，上层再安装IC芯片，从而实现3D封装。

(2) 有源基板型

用硅圆片作基板，先用一般的半导体IC制作方法做一次元器件集成化，这就成了有源基板，然后再实施多层布线，顶层仍安装各种其他IC芯片或其他元器件，实现3D封装。这是—种人们追求并力求实现的3D封装技术。

(3) 叠层型

在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至硅圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称做叠层型3D封装。3D封装的组装密度高，功耗大，基板多为导热性好的高导热基板，如硅、氮化铝和金刚石薄膜等。