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  • 半导体晶圆半自动化贴膜机

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产品介绍

设备名称：半导体半自动化贴膜机

设备特点：

  • 设备尺寸:约800 (L)*1500(W)*1800(H)mm

  • 设备CT:  UPH>=120 pcs/hrs

  • 加装2D读码头

  • 贴膜平台：Z轴需要伺服控制，可以自由设置高度。

  • ESD: 要求有离子风机

  • 设备电压:  220V

  • 设备气压:  0.5-0.7Mpa

  • MTBA>= 3小时

  • MTBF>= 168小时