全自动引线键合机：Wire Bond全自动焊线绑定机

IC系列高精度全自动引线键合机（PY-Flick22）

设备特点:

• 配备新型高速识别装置

• 对应广泛的焊线区城

• 支持复杂焊线程式的编程功能

• 适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等线材

• 实现低惯性的高速焊头

• 多种图像识别系統

• 适用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封装形式

• 拥有行业丰富的线孤库：如空间折线、超低线弧等

• 可以切换不同模式：全自动模式 和 手动模式，易懂易学易操作

核心指标:

• 焊接精度 3um@ 3δ

• 焊接速度 22线/秒@2mm

• 可焊最小焊盘尺寸 40um