对于FPC（柔性印制电路板），干冰清洗步骤包括将待清洗的FPC板放置在清洗设备中并确保表面干燥，通过压缩空气或液体二氧化碳喷射干冰颗粒到FPC板表面，二氧化碳气化使污垢从FPC板表面气化扩散，并使用压缩空气或真空系统吹扫残余的污垢和干冰颗粒。
干冰清洗是一种使用固态二氧化碳（干冰）作为清洗媒介的清洗方法。通过将干冰颗粒喷射到待清洗物表面，利用干冰在高速撞击下产生的瞬间温度差和二氧化碳气化扩散效应，从而去除污垢和杂质。
对于FPC（柔性印制电路板），干冰清洗通常采用以下步骤：
1. 准备工作：将待清洗的FPC板放置在清洗设备中，并确保设备和FPC板表面干燥。
2. 干冰喷射：将干冰颗粒通过压缩空气或液体二氧化碳喷射到FPC板表面。干冰颗粒与污垢发生剧烈的碰撞，产生瞬间的冷凝和膨胀，将污垢从板表面击落。
3. 二氧化碳气化：由于干冰是固体二氧化碳，在与污垢碰撞后迅速气化，产生大量CO2气体，使污垢从FPC板表面气化扩散。
4. 气体吹扫：通过压缩空气或真空系统对FPC板进行吹扫，将残余的污垢和干冰颗粒彻底除去。
干冰清洗在电路板清洗方面具有以下优点：
1. 无残留物：干冰清洗过程中，二氧化碳气化后完全消失，不会留下任何残留物，避免了传统清洗方法可能产生的污染。
2. 不导电：干冰是非导电材料，可以直接应用于电路板的清洗，不会对电子元件造成损坏。
3. 无需水源：干冰清洗不需要使用水或其他溶剂，避免了传统清洗方法中需要大量水资源的问题。
举例说明，假设有一块FPC板上覆盖着焊渣和油污，采用干冰清洗可以有效清除这些污垢。
通过喷射干冰颗粒，焊渣会因为干冰与其碰撞而迅速冷凝、膨胀并从表面剥离，油污则因干冰的低温作用而变脆，随后二氧化碳气化将其扩散冲刷掉。
最终清洗完成后，FPC板表面干净无污垢，并且无需进行额外的水洗或溶剂清洗步骤。
总之，干冰清洗作为一种无残留、不导电且无需水源的清洗方法，在电路板清洗中具有重要的应用价值。
