电路板根据功能和结构分为刚性、柔性、刚柔结合和多层四种。清洗方式包括水洗、精细化学清洗、超声波清洗和干冰清洗。干冰清洗在半导体电子行业应用广泛，可有效去除污垢、提高产品质量和可靠性。
电路板的类型可以根据功能和结构分为以下几种：
1. 刚性电路板：使用硬质材料制成，常见于一般电子设备中。
2. 柔性电路板：使用柔性基材制成，可以折叠和弯曲，适用于需要弯曲形状的设备，如手机、平板电脑等。
3. 刚柔结合电路板：结合了刚性电路板和柔性电路板的优点，既具有刚性部分的稳定性，又能弯曲，常见于高级电子设备中。
4. 多层电路板：由多个单层电路板按层次叠压组成，可以利用更多的线路和连接器，适合于功能较复杂的设备。
至于电路板清洗方式，常见的方法包括：
1. 水洗法：使用水或清洗剂对电路板进行清洗，可以去除表面的污垢和残留物。
2. 精细化学清洗法：使用化学溶剂或清洗剂对电路板进行精细清洗，可以去除微小的污垢和氧化物。
3. 超声波清洗法：利用超声波的振动作用，将污垢从电路板上剥离，并加速清洗剂的渗透。
4. 干冰清洗法：使用干冰颗粒喷射或浸泡电路板，利用干冰的低温和高速汽化特性去除污垢。
干冰清洗在半导体电子行业中有多种应用。
例子包括：
1. 清洗半导体芯片：在半导体芯片制造过程中，常常需要清洗表面的微粒、氧化物和有机残留物。干冰清洗可以有效地去除这些污垢，而且不会产生二次污染。
2. 清洗敏感元件：半导体电子设备中常使用一些敏感元件，如光电二极管、传感器等。这些元件对污染物特别敏感，因此需要采用非接触性的清洗方法。干冰清洗可以在不接触元件的情况下去除表面的污染物。
3. 清洗电子组件：在组装电子设备时，常常需要清洗电子组件，以确保其正常工作。干冰清洗可以去除焊接过程中产生的焊渣和残留物，保证电子组件的质量和可靠性。
总之，干冰清洗在半导体电子行业中具有广泛的应用，可以高效、彻底地清洗电路板和敏感元件，提高产品质量和可靠性。
