干冰清洗利用干冰的低温和高速运动清除污垢。干冰升华时产生压力和热量,瞬间冻结并破裂污垢,然后将其从物体表面完全蒸发掉。在半导体电子行业,干冰清洗广泛应用于电路板清洗和半导体制造过程中的清洗,具有无水、零残留、不导电、高效节能等优点。
干冰清洗的工作原理是利用干冰的低温和高速运动来清除污垢。干冰是二氧化碳在零下78.5摄氏度下的固态形式,它在接触物体表面时会迅速转变成气态,这个过程称为升华。气态的二氧化碳冲击物体表面时,会产生压力和热量,瞬间冻结并破裂污垢,然后将其从物体表面完全蒸发掉。
在半导体电子行业,干冰清洗被广泛应用于以下领域:
1. 电路板清洗:干冰清洗可以有效去除电路板上的焊锡、油污、胶水等污垢,保证电路板的良好连接和正常工作。此外,干冰清洗不会给电路板带来静电危险,适合对静电敏感的电路板进行清洗。
2. 半导体制造过程中的清洗:在半导体芯片制造的过程中,需要对各个步骤中产生的污染物进行清洗,以确保产出的芯片质量。干冰清洗可以高效、无残留地去除这些污染物,提高芯片的可靠性和性能。
干冰清洗在电路板清洗方面具有以下优点:
1. 无水清洗:干冰清洗不使用水和溶剂,避免了水分和溶剂残留对电路板的危害。同时也减少了处理废水和废液的成本和环境污染。
2. 零残留:干冰在清洗过程中直接升华为气态,没有任何残留物质,不需要额外的清洗步骤。
3. 不导电:干冰是电绝缘体,清洗过程中不会导致静电产生,减少了对电路板的损害风险。
4. 高效节能:干冰清洗可以快速清除污垢,提高清洗效率,同时不需要加热和冷却过程,节省能源和时间。
举例来说,假设在电路板制造过程中,某个电路板上有焊锡残留和胶水污垢。
使用干冰清洗时,先将干冰颗粒通过喷射枪喷射到电路板表面,干冰颗粒与残留在电路板上的焊锡和胶水发生冲击,使其迅速冻结并破裂。
随后,二氧化碳气体迅速升华,将碎裂的焊锡和胶水蒸发掉,不留任何残留物。这样就完成了对电路板的清洗,保证了电路板的质量和性能。
而且由于干冰清洗不会产生静电,不会对电路板造成损害。