Cu是良好的热导体和电导体,优于Au Cu丝比 Au丝硬;Cu作为原材料比Au更便宜且储量更丰富Cu丝与A1焊盘键合时形成薄的金属间化合物层,而Au丝键合形成厚的金属间化合物层。
1)Cu是良好的热导体和电导体,优于Au
2) Cu丝比 Au丝硬;
3)Cu作为原材料比Au更便宜且储量更丰富;
4)Cu易氧化而Au不易氧化;
5) Cu丝键合使用有限寿命的特殊设计的瓷嘴,而Au丝不需要。
6)Cu丝键合工艺需要使用特殊的硬件装置以防止氧化,而Au丝不需要;
7) Cu丝与A1焊盘键合时形成薄的金属间化合物层,而Au丝键合形成厚的金属间化合物层。
8) Cu丝容易加工硬化,而Au丝则不易。