常见的各种引线键合技术对比

引线键合技术对比

热压（金）球形键合

优点

• 可靠性优异的Au-Au键合

• 键合机设置参数简单

• 从焊球为起点的全方向键合

• 自动键合比楔形键合速度快

• 与超声键合和热超声键合相比，弹坑缺陷极少

缺点

• 需要较高的界面温度

• 非常易受污染物影响

• 需要大的键合焊盘

• 与芯片A1焊盘的键合会形成疲劳

• 良率低于超声楔形键合或热超声键合

热超声（金丝和铜丝)球形键合

优点

• 键合界面温度适中(约150℃)

• 超声能量较低(相比于超声楔形键合)

• 从焊球为起点的全方向键合

• 自动键合速度快

• 优异的、可靠的Au-Au键合

• 弹坑缺陷比超声楔形键合低

缺点 

• 较容易受到污染物影响，受影响程度大于超声键合但小于热压键合

• 有一定量的弹坑缺陷风险，风险大于热压键合

超声(铝丝和金丝)楔形键合

优点

• 不易受到污染的影响

• 在室温下形成可靠的Al丝键合

• 细节距,<50um

• 优异、可靠的Al-Al键合有较高的良率

缺点

• 自动楔形键合机比自动球形键合机速度慢

• 需要设置XY引线-焊盘的方向(减慢了键合过程)

• 有产生弹坑缺陷更大的可能性，可能性高于热压和热超声键合

• Au-Au、Cu和键合需要使用特殊劈刀(楔形)

• 在Ag焊盘上的Al丝键合不可靠

• 在没有加热的情况下Au丝键合不良