芯片封装有哪些键合方式

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-03-22 | 547 次浏览 | 分享到:
根据材料的不同，键合技术还可分为金属引线(金丝/带、铝丝、铜丝以及其他特殊金属丝)互连方式、凸点(各种焊料凸点、柱、球等)互连等键合互连方式。

根据互连方法工艺不同，键合技术有三种基本类型:引线键合(Wire Bonding,WB)方式、载带自动焊键合(Tape Automated Bonding,TAB）方式、倒装焊键合(Flip Chip Bonding,FCB)方式。


硅片键合(WaferBonding)、凸点载带自动键合(BTAB)以及采用光硬化绝缘树脂，并利用其硬化收缩应力完成芯片电极与基板电极连接的微凸点连接(MBB)等键合互连方法。

根据材料的不同，键合技术还可分为金属引线(金丝/带、铝丝、铜丝以及其他特殊金属丝)互连方式、凸点(各种焊料凸点、柱、球等)互连等键合互连方式。