二氧化碳CO2干冰雪清洗机在磁盘驱动器、半导体制造和薄膜沉积等高科技领域等许多应用中广泛且至关重要。多年来，去除颗粒物一直是这些领域的关键需求，而二氧化碳除雪解决了这些问题。可以去除 3-5 纳米的颗粒而不影响表面特性，二氧化碳除雪已变得越来越普遍。半导体应用的二氧化碳CO2干冰雪清洗机有许多专利和专利申请。引线键合金属互连时，多余的光刻胶和剥线的常用方法是溶剂和去离子水或溶剂喷雾。使用二氧化碳CO2干冰雪清洗100mm晶圆，线去除率达到100%。结果表明，金属层的电化学降解减少，颗粒密度降低，没有金属丝，欧姆电阻降低。产量增加了 20%。
二氧化碳CO2干冰雪清洗，使用脉冲二氧化碳CO2干冰雪清洗喷射（电磁线圈控制）去除 SU-8 光刻胶。 SU-8光刻胶先是旋涂，然后进行常规曝光、电镀和处理，在基板上形成图案，表面就是金属和SU-8结合的区域。样品在 613K (340°C) 下加热 30 分钟，发生了不需要的 SU-8 和金属分层。接下来，为了有效地去除多余的 SU-8，使用了工作距离为 6~10 毫米的二氧化碳CO2干冰雪清洗喷射。他们还发现在宽达 200 微米的沟槽中也能有效清除。通过将湿法清洁与 CO2 预处理相结合，发现通过二氧化碳CO2干冰雪离子注入进行光刻胶剥离的类似问题可以更快、更有效地去除光刻胶。
从晶圆表面去除颗粒是一个普遍关注的问题，颗粒污染去除，为 10nm 和更大的颗粒设定了 95% 的去污率标准。贴片前用CO2雪清洗切好的芯片。
