高成品率和细间距的引线键合机要求有哪些

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-28 | 642 次浏览 | 分享到:
键合机可控、一致(键合力、超声波能量等)， 精确的焊盘定位系统，可重复和快速成球

高成品率和细间距的键合要求

(1) 芯片和封装上良好的可键合金属层

· 均匀、可重复的特征

·柔软——硬度接近引线

大多数杂质会降低产量（Cu、Ti 等）

厚度：1~1.2pm，可在加工层面添加纯铝焊盘帽（厚度0.3.um），提高键合性，防止弹坑

无无机和有机污染（等离子清洗作为一道工序）

(2) 均匀引线

尺寸公差小（25pum Au焊球焊线尺寸公差小于1.25um）e低版

一致的冶金性能（伸长率、断裂力）

(3)键合机可控、一致(键合力、超声波能量等)

· 精确的焊盘定位系统

·可重复和快速成球

(4)围绕特定自动键合机的局限性和特点进行封装设计

(5)邦定机夹具是根据具体的封装形式设计的

(6) 键合裸片位置准确、水平。