引线键合技术有哪些？有什么区别？

引线键合技术比较

热压（金）球形键合

优势

• Au-Au键合，可靠性极佳

• 邦定机设置参数（一般2个以上）简单

• 以锡球为起点的全方位键合

• 自动键合比楔形键合更快

• 与超声波键合和热超声键合相比，弧坑缺陷极少

缺点

• 需要高界面温度（300°C）并且非常容易受到污染物的影响

• 需要大焊盘

• 贴片A1焊盘会造成疲劳

• 成品率低于超声波楔形键合或热超声键合

热超声（金丝和铜丝)球形键合

优势

• 适中的接合界面温度（约150°C）

• 低超声能量（与超声楔键合相比）

• 以锡球为起点的全方位键合

• 快速自动贴合

• 优良可靠的Au-Au键合

• 弧坑缺陷低于超声波楔焊

缺点

• 较易受污染物影响，影响程度大于超声波接合但小于热压接合

• 存在一定的弧坑缺陷风险，风险大于热压接

• 邦定机设置参数（4）

超声(铝丝和金丝)楔形键合

优势

• 不易受污染

• 室温下可靠的铝线键合

• 细间距<50um

• 优良可靠的Al-Al键合良品率<20ppm粗线径AI线键合

• 可用线弧度<75um

缺点

• 自动楔形键合机比自动球形键合机慢（<1/2）

• 需要设置XY引线焊盘方向（减慢键合过程）

• 出现弧坑缺陷的可能性更大，高于热压和热超声键合

• Au-Au、Cu和室温键合需要特殊的铆钉（楔形）

• 邦定机设置参数（三）

• Ag焊盘上的Al线键合不可靠

• 未加热的金线键合不良