热压键合是什么？是什么工作原理？

贝尔实验室于 1957 年开发了用于微电子的热压 (TC) 楔形键合和球形键合，直到 1960 年代中期才在很大程度上被超声波楔形键合所取代。

虽然 Au-Au 热压焊可以在室温和高真空下进行，但这种焊接在常规制造环境中需要高压和高界面温度焊接。热压键合是一种固相键合，将热量和力结合到一起焊件发生塑性变形，去除表面污染物（空气、碳杂质、氧化物等），形成紧密接触的洁净表面。在这个接触点，金属-金键是由短程原子间力和热量提供的活化能因此形成金属焊缝，主要过程变量（时间、温度和变形）服从Arrhe-nius关系，对其活化能进行了研究。活化能由高界面温度提供，对于大多数热压键合而言，界面温度约为 300°C。

热量通常通过加热整个设备来提供，也就是说，通过将其与加热的工作台 (WH) 接触来提供。然而，加热的键合工具 (≥ 400°C) 也可以单独使用或与 WH 加热结合使用。球键合技术通常通过瓷嘴送丝，球键合后瓷嘴可以任意方向移动，目前的全自动球键合机比楔形键合设备的键合速度快数倍。