激光尺寸加工方法-激光打孔原理

激光去除材料是改变材料的尺寸或形状的激光加工工艺，是一种激光尺寸加工方法-。激光去除材料的机制主要有两种:—种完全取决于激光与材料的相互作用，如材料汽化、材料蒸发;另—种在激光与材料相互作用的同时还采用一些辅助方法，如氧化、气吹。基于激光去除材料的加工方法有激光打孔和激光切割两种。

激光打孔

激光打孔是较早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的重要应用领域之一。随着现代工业和科学技术的迅速发展，高熔点、高硬度材料的使用越来越多，传统的加工方法已无法满足对这些材料的加工要求。例如，在高熔点的钼板上加工微米量级的孔;在硬质合金(碳化钨)上加工几十微米的小孔，在红蓝宝石上加工几百微米的深孔，以及金刚石拉丝模、化学纤维喷丝头等。激光打孔正是适应这些要求发展起来的。

激光打孔原理

激光打孔机的基本结构包括激光器、加工头、冷却系统、数控装置和操作盘。加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置，适当选择各加工参数后，通过激光器发出的光脉冲就可以加工出所需要的孔。

激光打孔时材料的去除主要与激光作用区内物质的破坏及破坏产物的运动有关。严格分析激光打孔的成因需要解决激光打孔时产生的蒸气和黏性液体沿孔壁流动的动力学问题，并考虑加热过程的所有因素。