SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装三种类型共六种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
1.单面混合组装
第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
1先贴法。即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，然后在A面插装THC。
②后贴法。即先在PCB的A面插装THC，然后在B面贴装SMD。
⒉双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMCISMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。
这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
3.全表面组装
第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。
