Wire Bond焊线机,bonding焊线机,自动焊线机,全自动焊线机,半自动焊线机

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2022-11-01 | 452 次浏览 | 分享到:
芯片焊线机引线键合焊接类型,有两种类型的引线键合工艺:球形键合和楔形键合;

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芯片焊线机引线键合焊接类型

有两种类型的引线键合工艺:球形键合和楔形键合

(1)球焊设备工艺


球焊工艺的过程:将焊丝垂直插入毛细管铆钉的工具中,焊丝在电火花的作用下被加热融化成液态,并因表面张力。液滴使焊球接触晶圆的键合区域,对焊球加压,在焊球和焊盘金属之间形成冶金结合,完成焊接过程。当有键合点(焊盘)时,利用压力和超声波能量形成新月形焊点,铆钉垂直移动切断导线尾部,从而完成两次焊接和一次电弧循环。


(2)楔焊设备工艺


楔形键合工艺的过程:将导线插入楔形毛细管背面的一个小孔中,导线与晶圆键合区的平面成30°~60°的夹角。当楔形筋下降到焊盘的键合区时,筋将导线压在键合区表面,通过超声波或热超声焊接实现第一点键合,然后筋提升并沿肋后部移动,孔按预定轨迹相应方向移动。当到达第二个键合点(焊盘)时,利用压力和超声波能量形成第二个键合点,铆钉垂直移动,切断导线的尾部,从而完成两个一焊一弧循环。


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