全自动晶圆贴膜-半导体封装工艺

全自动晶圆Frame贴膜机

晶圆贴膜切割工作原理

晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个，以便后续的工作。在切割之前，要先将晶圆贴在晶圆框架的胶膜上，胶膜具有固定晶粒的作用，避免在切割时晶粒受力不均而造成切割品质不良，同时切割完成后可确保在运送过程中晶粒不会脱落或相互碰撞。晶圆切割主要是利用刀具，配合高速旋转的主轴马达，加上精密的视觉定位系统，进行切割工作。

全自动贴膜机详细参数

Frame尺寸 ： 8英寸/12英寸

贴膜使用膜 ： 非预切膜

工作效率  ： 大于60片/小时

MTBA  ：大于2小时

控制系统 ： PC

人机交互界面  ： 触摸屏

系统通讯功能  ：支持SECS/GEM，MES,SAP通讯功能。

静电去除装置 ：  离子风扇

Frame定位：  浮动定位销

产品定位   ：真空吸及定位销定位 室温-80℃可调，特氟龙处理防静电真

贴膜平台    ：空平台，高度可调，且可上下浮动。

贴膜原理   ：工作台移动，橡皮轮滚压，自动贴膜

废膜处理   ：自动卷绕

Frame标签    ：全自动打标贴标，贴标位置自由设置。

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